搭载共封装光学技能的玻璃基板原型产物近期已对外亮相，策动于2030年认真推出。

英特尔晶圆代工业务正依托里奥兰乔工场领跑玻璃基板赛谈，力图成为宇宙首家杀青该产物量产的企业。

玻璃中枢基板凭借多项上风，相较传统有机基板更具竞争力，行业关心度抓续攀升。受东谈主工智能产业上升影响，现存基板产物供应弥留，业内头部基板供应商味之素已告示加价。供应链短少倒逼行业探索先进封装新决议，玻璃基板由此迎来发展机遇。

英特尔早在2023年就公布了玻璃基板技能。该产物不仅能改善芯片翘曲问题，还可大幅提高布线密度与互联才能。本年早些时辰，英特尔展出了搭载EMIB先进封装技能的首款玻璃中枢基板，尔后这项技能也招引了苹果、特斯拉等行业巨头的关心。两家企业均已与英特尔张开合营，使用其18A-P、14A等先进制程工艺。

尔后，英特尔的合营厂商也在温顺推动玻璃基板技能研发。安靠首席工程师近日示意，玻璃基板有望在三年内杀青生意化欺诈。而首款玻璃基板的坐蓐基地，当今也有了明确印迹。

2023年9月19日，加州圣何塞举办的英特尔翻新大会上，时任英特尔首席施行官帕特・基辛格展示了一块搭载硅光子集成电路叠层芯片的玻璃载片。

据报谈，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂，当今已运转为外部客户坐蓐硅光子产物。硅光子与共封装光学技能将重塑数据中心方法，以速率更快的互联决议替代传统铜介质，同期镌汰资本与功耗。搭载共封装光学技能的玻璃基板原型产物近期已对外亮相，策动于2030年认真推出。

再来看里奥兰乔工场，这座工场于上世纪80年代投产，并在90年代至21世纪初成长为宇宙顶尖的坐蓐基地。如今，它高涨成为半导体产业新阶段的标杆阵脚，主攻玻璃基板与硅光子两大中枢业务。近期，亚博体育世界杯中国官网首页英特尔认真在里奥兰乔工场面向外部代工客户绽开硅光子代工管事。

报谈称，里奥兰乔工场已作念好准备，将成为宇宙首个杀青玻璃基板量产的基地。现阶段钱德勒工场仅用于小批量试产，而里奥兰乔工场将全面开展范畴化坐蓐。

此生手业渠谈音问清晰，英特尔晶圆代工业务已牵手多家头部外部客户。其中亚马逊云科技、想科为现存合营方，苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉也已与英特尔张开战争，洽谈深度合营事宜。

英特尔在晶圆代工领域的布局成效权贵。此前曾有音问称英特尔策动拆分晶圆代工业务，而如今倘若发展奏凯，该业务或将成为英特尔最大的收入开始。在2026年第一季度中，英特尔代工（Intel Foundry）营收为54亿好意思元，同比增长16%，此外面向宇宙对封装贬责决议日益增长的需求，英特尔代工扩大了马来西亚槟城工场的封装测试产能，为客户产物提供支抓，同期增强了宇宙半导体供应链的韧性。

英特尔晶圆代工正站在半导体行业新一轮技能变革的前沿。公司在里奥兰乔工场推动玻璃中枢基板研发与量产责任，该工场行将成为宇宙首个玻璃基板量产基地。此举不仅残害了传统封装技能的瓶颈，还能进一步提高集成密度、产物质能与互联才能。

跟着苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨头纷纷抒发合营意向，重迭硅光子技能的稳步发展，英特尔在先进封装领域的大手笔参加已初见成效。这项仍是被视作高风险的布局，如今俨然将成为企业将来发展的中枢因循。半导体的将来将扎根于玻璃基板技能，而英特尔正引颈着这一发展潮水。

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