国度学问产权局信息显现，致真存储（北京）科技有限公司央求一项名为“半导体封装结构过甚制作步调”的专利，公开号CN122094507A，央求日历为2026年1月。

专利纲目显现，本央求提供一种半导体封装结构过甚制作步调。该半导体封装结构包括：衬底，具有沿衬底厚度主义相对确立的第别称义和第二名义，第别称义确立有凹槽，衬底内还确立有第一过孔，第一过孔规划第别称义和第二名义，开云体育app2026世界杯中国官方下载并位于凹槽的旁侧；第一屏蔽层，躲避凹槽的底壁和侧壁；芯片，确立于凹槽内，芯片具有引脚，引脚与第一过孔电联结；第二屏蔽层，亚博·体育世界杯(中国)官方网站躲避芯片背离凹槽底壁的至少部分名义。该半导体封装结构用以达到普及磁屏蔽全面性和存储密度的后果。

天眼查贵寓显现，致真存储（北京）科技有限公司，开辟于2019年，位于北京市，是一家以从事科技握行和行使工功课为主的企业。企业注册成本551.108572万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，致真存储（北京）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标名堂7次，财产陈迹方面有商标信息12条，专利信息76条，此外企业还领有行政许可3个。

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